• 效法AMD 英特尔新款凌动芯片集成图形能力 2008-10-27
• 芯片制造业遭遇寒冬：金融危机冲击实体经济 2008-10-27
• 五洲电路集团携多款特种电路板亮相高交会 2008-10-27
• 世界最小继电器问世松下再造“空间传奇” 2008-10-27
• 电源管理与模拟半导体厂商面临严峻形势 2008-10-27
• LED照明井喷时代即将来临 2008-10-27
• 应对金融海啸 四分之一美国公司计划裁员 2008-10-27
• 基于MN101EF32D单片机的电子血压计设计 2008-10-27
• LED照明：商业化即将到来 2008-10-27
• 基于DSC的数字脉冲MIG弧焊逆变电源设计 2008-10-27
• 新光宏锐：规范化管理 稳中求发展 2008-10-27
• 明纬新推出小型化2W/3W稳压式DC-DC转换器 2008-10-27
• 多核DSP弥补高端基站芯片技术短板 2008-10-24
• 恩智浦半导体三方面入手促进节能与环保 2008-10-24
• 通嘉科技推出降压型LED驱动器LD7851 2008-10-24
• 吉时利推出50MHz任意波形/函数发生器3390 2008-10-24
• 大北欧通讯提交报告 召回849套问题电池 2008-10-24
• 芯片之争：此45纳米非彼45纳米 2008-10-24
• AMD调整管理层 首席财务官改任COO 2008-10-24
• 恩智浦半导体发布KMA200 传感器 2008-10-24
• 雷迪埃连接器精彩亮相北京通信展 2008-10-24
• 世界最小继电器问世 松下再造“空间传奇” 2008-10-24
• 电容器十大评选特别顾问：陈朝永先生 2008-10-24
• 背光模块成本偏高 LED NB渗透率不如预期 2008-10-23
• 安捷伦加大对深圳投资力度 看好发展潜力 2008-10-23
• 泰科电子推出加固设计的IP20模块化插头 2008-10-23
• 德州仪器未来将出售商用基带芯片业务 2008-10-23
• ST针对汽车系统推出MEMS加速度传感器 2008-10-23
• 本土IC设计业要发展 踏踏实实做事是关键 2008-10-23
• 中微半导体三期融资获5千8百万美元 2008-10-23
• 奥运会后的世界半导体市场 2008-10-23
• LG电子PDP工厂变身太阳能电池生产线 2008-10-23
• 2008上半年中国集成电路市场回顾(图) 2008-10-23
• 日本日立科技集团推出车用气味湿度传感器 2008-10-23
• 电子基础知识：OLED的结构原理及优缺点 2008-10-23
• 龙芯最新款8.9寸笔记本曝光(组图) 2008-10-22
• LG电子将在废弃等离子工厂生产太阳能电池 2008-10-22
• 半导体产业又传坏消息 Actel裁员10% 2008-10-22
• 三阶HDI成3G手机PCB未来主流 2008-10-22
• PCB企业加快技术创新满足3G手机需求 2008-10-22
• 中国IC业：规模快速扩大 产业链基本形成 2008-10-22
• 新日本无线：针对TD标准和中国市场推新品 2008-10-22
• OLED：第三代显示技术再现曙光 2008-10-22
• IMS：工业用驱动芯片实现两位数增长 2008-10-22
• 为减少成本开销 TI欲售部分无线芯片业务 2008-10-22
• OKI开始批量生产内置SRAM的耳机放大器芯片 2008-10-22
• 国半推出监控汽车电子系统温度的传感器 2008-10-22
• Atmel推出无刷电机驱动IC ATA6833/34 2008-10-22
• AMD分拆制造业 半导体产业链将被重塑 2008-10-22
• Freescale与Nivis连手开发无线传感器网络 2008-10-22
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