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• IC产业进入“投降期” 期待明年下半年好转 2008-11-7
• 张忠谋：半导体采取大陆设计台湾制造模式 2008-11-7
• 专家解读：半导体业如何应对金融危机？ 2008-11-7
• 系统集成 半导体竞争的新战场 2008-11-7
• 传北京大唐电讯入股中芯国际 2008-11-7
• 研诺新款IC AAT2601的完整电源解决方案 2008-11-7
• 基于单片机和FPGA的简易数字存储示波器设计 2008-11-7
• 金融危机侵蚀半导体行业 四季或负增长 2008-11-6
• 重庆可直航台湾 电子半导体业率先受益 2008-11-6
• 马国营半导体晶圆厂 14年连亏18亿新元 2008-11-6
• Intersil推出电池充电器IC SL9222A 2008-11-6
• 杰希康：超级电容应用前景广阔 2008-11-6
• Fox新推出LVDS压控晶体振荡器FVXO-LC72 2008-11-6
• 半导体业愁云惨淡 目录分销缘何独善其身 2008-11-6
• 优化LED技术应对高性能LCD背光设计挑战 2008-11-6
• AMD将裁减500名员工 占全球员工数3% 2008-11-6
• 台湾芯片商成立联盟将大规模推山寨上网本 2008-11-6
• 中国芯片业展开淘汰赛 2008-11-6
• 配件市场稳中回暖 AMD转身有待观察 2008-11-6
• 智能手机电源管理芯片走向集成 2008-11-5
• 联发科呼吁台当局开放IC设计公司投资大陆 2008-11-5
• 超级电容器产业化脚步加快 市场前景广阔 2008-11-5
• 松下计划收购三洋涉足太阳能电池市场 2008-11-5
• 全球半导体行业繁荣周期将被终结 2008-11-5
• 英特尔和AMD：谁误导了谁? 2008-11-5
• 比亚迪同商洛签订太阳能电池等项目合同 2008-11-5
• IC设计业：上下游通力渡难关 2008-11-5
• Vishay宣布推出新系列表面贴装铝电容器 2008-11-5
• 张忠谋：全球经济有望明年中温和复苏 2008-11-5
• TI推出数字电流/电源监控IC INA219 2008-11-5
• 探秘柔性电子 可以弯曲和伸展的高性能IC 2008-11-5
• 中国芯片设计业集体彷徨 2008-11-5
• 花旗看好芯片业前景 上调7家芯片公司评级 2008-11-5
• 基于TPS54310的SOC电源电路设计 2008-11-5
• 晶体管热阻测试系统的设计与实现 2008-11-5
• 双CMOS图像传感器的抗晕光图像采集系统设计 2008-11-5
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• 基础知识：SMT表面贴装焊接典型工艺流程 2008-11-5
• 深圳投产全球单体最大无尘室超净芯片厂 2008-11-4
• 台积电中芯国际等厂商削减09年资本开支 2008-11-4
• 9月全球芯片销售额230亿美元 增幅仅1.6% 2008-11-4
• 张忠谋:IC产业应形成大陆设计台湾制造格局 2008-11-4
• 9月半导体销售额小增 消费者信心是关键 2008-11-4
• MEMS ESC市场供应格局改变 机会与挑战并存 2008-11-4
• 潜力巨大 英特尔投资中国太阳能公司 2008-11-4
• Gartner下调芯片业营收预期 09年最为惨淡 2008-11-4
• 索尼再次召回笔记本零件 涉及10万块电池 2008-11-4
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