• 大陆第一条OLED大规模生产线在昆山投产 2008-10-14
• NEC电子全新22款16位MCU实现业界最小功耗 2008-10-14
• 10月全球半导体市场大会专家探讨节能话题 2008-10-14
• 2009年半导体产业将动荡不安 2008-10-14
• 京瓷推LED与受光传感器一体化传感器元件 2008-10-14
• AMD与阿布达比携手共建半导体制造厂 2008-10-14
• 基于C8051F005单片机的小电阻测试仪 2008-10-14
• 一种二极管箝位级联拓扑在直驱风电系统中的应用研究 2008-10-14
• 华丰连接器伴中国宇航员太空漫步 2008-10-14
• 解读全球芯片业价格剧烈波动之谜 2008-10-14
• 国内最大太阳能电池封装玻璃生产线投产 2008-10-14
• 尔必达拟量产更小芯片 或冻结50纳米工艺 2008-10-14
• 西安市民发明用牙齿听声音的传导器 2008-10-14
• LED外延芯片滞后 产业化规模尚未形成 2008-10-13
• 吉时利推出2600A数字源表系列仪器 2008-10-13
• 奥纬推出中国地面数字电视接收芯片AU8822 2008-10-13
• 三洋推新型蓝激光二极管 蓝光光盘容量翻番 2008-10-13
• 摩根大通：英特尔将跟随美光进行重组 2008-10-13
• AMD：分手之后无处安放的未来 2008-10-13
• 美国金融危机正在使全球半导体业陷入困境 2008-10-13
• 半导体市场进入“低谷” 2008-10-13
• 中国芯片供需缺口达七成 2008-10-13
• 市场状况好坏不一 半导体厂商压缩库存 2008-10-10
• Vishay锲而不舍 再次提高报价欲购IR 2008-10-10
• 分析：AMD停止出血 但仍然长路漫漫 2008-10-10
• 本土半导体设备企业集体遭遇产业“寒流” 2008-10-10
• 观点：晶圆代工初创公司已经没有空间了 2008-10-10
• 奇梦达DDR3UDIMM通过英特尔芯片组验证 2008-10-10
• AMD分拆制造工厂并注入Foundry84亿美元 2008-10-10
• 恩智浦世界级200mm工厂可立即投入运营 2008-10-10
• “阳光”大道 薄膜太阳能电池成投资热点 2008-10-10
• AMD将于2012年正式投产22nm芯片 2008-10-10
• 基于龙芯一号IP核的EJTAG调试 2008-10-10
• 基于FIFO IDT7202-12的数字存储示波器 2008-10-10
• AMD：拆分不影响“上海”芯片生产计划 2008-10-10
• 材料业刮起收购风 2008-10-9
• 美国能源部 1700万美元鼓励太阳能产业发展 2008-10-9
• 飞思卡尔拟专注于核心市场 退出无线IC业务 2008-10-9
• Digi-Key库存Tyco的PolyZen系列齐纳二极管 2008-10-9
• 制定有效战略应对半导体行业变革 2008-10-9
• AMD分拆制造业务 将专注于芯片研发 2008-10-9
• 国内首条OLED大规模生产线在昆山投产(图) 2008-10-9
• 英特尔凌动处理器新品面市 2008-10-9
• 商刊：AMD分拆芯片业务可减少高昂维持费 2008-10-9
• AMD回击英特尔 否认分拆制造业务协议侵权 2008-10-9
• 中芯国际计划2011年推出32纳米制程工艺 2008-10-9
• 半导体厂多管齐下打造绿色电子产业 2008-10-9
• 数字温度监测器MAX6622在温度测控中的应用 2008-10-9
• 基于EASY CORE 芯片组的专用PLC 设计 2008-10-9
• 基于CC2430的无线传感器网络的实现 2008-10-9
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