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• AMD下月将详细介绍上网本产品路线图 2008-10-21
• 高阶手机需求冷冻 芯片厂遭砍单 2008-10-21
• 吉时利推出2308型双通道快速响应电源 2008-10-21
• AMD开始分拆减负 全球芯片格局将巨变 2008-10-21
• 8月美国芯片市场收入缩水15% 亚太地区增长 2008-10-21
• 诺基亚将向高通支付23亿美元专利费 2008-10-21
• 探密中国IC封装产业变局 2008-10-21
• 剥离芯片生产业务：AMD走向减负之路 2008-10-21
• 松下开发出小型高功率直接甲醇燃料电池 2008-10-21
• 利用双处理器延长电池使用寿命 2008-10-21
• 广西实现多层电路板规模生产零突破 2008-10-21
• 半导体产业营收下滑 美林等仍看好联发科 2008-10-20
• GSA：08年Q2无晶圆半导体公司收入增速放缓 2008-10-20
• GSA半导体领袖论坛 探讨与世界半导体接轨 2008-10-20
• 联发科：我们没有扼杀本土公司的创新能力！ 2008-10-20
• 李明儒：开创台湾模拟集成电路设计第一家 2008-10-20
• 半导体业涌向太阳能 英飞凌策略独辟蹊径 2008-10-20
• AMD三季度亏损大幅减少 销售额增长14% 2008-10-20
• 半导体产业又添裁员噩耗 Actel裁员10% 2008-10-20
• 世通科创推出柱式拉压力传感器 2008-10-20
• 元器件常识：集成电路的种类与用途 2008-10-20
• 时利发布2308型便携式设备电池 2008-10-20
• 日本最新推出车用气味湿度传感器 2008-10-20
• 欧洲太阳能研发人员看好晶硅太阳能电池 2008-10-17
• 安森美半导体完成收购Catalyst半导体公司 2008-10-17
• 联发科是谁?山寨机教父坐拥现金抄底IC业 2008-10-17
• 分销渠道连接器9月份销售小幅上涨 2008-10-17
• 福禄克成立60周年中国新产品巡展即将开演 2008-10-17
• AMD分拆终结30年传统 技术战让位模式之争 2008-10-17
• 重返手机芯片市场 英特尔开始新冒险 2008-10-17
• TDK和村田展出ESR控制的层积陶瓷电容器 2008-10-17
• Q2无晶圆厂芯片公司排名 博通紧跟高通 2008-10-16
• 英特尔800万收购以太网芯片制造商NetEffect 2008-10-16
• 电容十大评选网络投票结束 各奖项20强产生 2008-10-16
• 英特尔对决AMD 新一轮芯片暗战开始 2008-10-16
• 京东方预计第三季度净利约1亿元 下滑60% 2008-10-16
• 电容器十大评选风头正劲 公众投票即将结束 2008-10-15
• IC封装:中高端技术有所突破 仍需面对挑战 2008-10-15
• 第三方IP：SoC设计的一种不稳固基础 2008-10-15
• 6年来全球IC设计业的变与不变 2008-10-15
• 抢占3C电源管理市场 台商主打服务和创新牌 2008-10-15
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• iSuppli乐观估计半导体市场09年Q2反弹 2008-10-15
• Gartner调低08年亚太地区半导体收入预测 2008-10-14
• 寿命长能耗低 LED产品年节电量逾5亿度 2008-10-14
• 福布斯:AMD不堪成本重负剥离芯片生产业务 2008-10-14
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