• 全球三大晶圆代工巨头进行人事成本调整 2008-12-8
• 全球半导体厂商减产裁员 资金链紧缩 2008-12-8
• 中电投1000兆瓦太阳能电池项目奠基 2008-12-8
• 两大芯片巨头押注中国市场 争锋45纳米 2008-12-8
• 小数分频与快锁芯片ADF4193的原理与应用 2008-12-8
• MIT研发新材料 使太阳能电池效率提升50% 2008-12-8
• 分析称笔记本需求疲软殃及芯片厂商 2008-12-8
• 茂德科技8寸芯片厂停产 不再续签租赁合约 2008-12-8
• 台积电增休1天行政假 变相减薪15% 2008-12-8
• 分析师称Intel将裁员6-7% 2008-12-8
• AMOLED从小尺寸至大尺寸发展趋势 2008-12-8
• 台积电7年首次调低预期 大陆成半导体避风港 2008-12-8
• 胜业电器荣获2008中国电容器十大创新品牌 2008-12-8
• AMD抨击英特尔拖延反垄断指控案作法 2008-12-8
• 黄崇仁：国际化整并 DRAM才有救 2008-12-8
• 传海力士要求股东提供高达6.75亿美元金援 2008-12-8
• 基于BQ27210的便携设备电池监测系统设计 2008-12-8
• 负载开关的发展概况 2008-12-8
• 愈演愈烈 联发科回应手机“死机门” 2008-12-8
• 电动车超级电容器实用化 两大缺陷待解 2008-12-8
• 上海集成电路产业第三季度业绩向好 2008-12-5
• 牛奶成份检测仪光强检测电路设计原理 2008-12-5
• Vishay推出新型高性能铝电容器 2008-12-5
• 节能环保意识成为半导体的主要创新驱动力 2008-12-5
• 官产学研用结合突破OLED大尺寸关键技术 2008-12-5
• 中电投1000兆瓦太阳能电池项目开工 2008-12-5
• LED产业市场规模三年有望翻一番 2008-12-4
• 不算内存收入 今年全球半导体产业盈利2% 2008-12-4
• 芯片销售市场趋冷 制造商削减明年资本支出 2008-12-4
• 太阳能电池三强出炉：夏普 佳能 三洋电机 2008-12-4
• 十月份全球芯片销售额出现下滑 2008-12-4
• 评论：中国芯片设计产业 是老虎还是病猫？ 2008-12-4
• 失意三洋熬不过冬 松下接手坐望电池老大 2008-12-4
• WiMAX的普及推动测试分析新方案发展 2008-12-4
• 应用材料公司加快三维集成电路的TSV应用 2008-12-4
• AMD高调宣布新一代处理“上海”登陆中国 2008-12-4
• 电子基础知识：PCB的材质 2008-12-4
• PCB抄板 2008-12-4
• 戴尔XPS M2010多媒体遥控器 2008-12-4
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• 08-28 数字电视遥控器常见功能按键详解 2008-12-4
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• 山寨机之父联发科深陷“短信门”事件 2008-12-3
• 与传统产业渗透融合催生继电器新门类 2008-12-3
• 2008年全球半导体厂商初步排名出炉 2008-12-3
• GPS瞄准手机应用 组合式芯片组将被集成 2008-12-3
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