• 半导体巨头扎堆廉价手机芯片瓜分百亿市场 2005-10-31
• 追求低功耗成为芯片业趋势 IBM双核芯跟进 2005-10-31
• NEC电子CEO辞职 10大半导体公司8家已换帅 2005-10-28
• Intel主板首次采用ATI产品缓解芯片组短缺 2005-10-28
• 全球芯片市场增长迅速 亚太地区贡献最大 2005-10-28
• SiS预计其第四季度芯片组销量将会上升32% 2005-10-28
• 瑞萨四通即日更名为瑞萨半导体(北京)公司 2005-10-27
• DisplaySearch预测2006年LCD面板过剩加剧 2005-10-27
• 韩成功开发无线芯片高通技术优势岌岌可危 2005-10-26
• 炬力计划融资2.25亿美元 中国IC海外上市 2005-10-26
• 芯原获ARM处理器授权 用于消费及汽车电子 2005-10-26
• 提产量占更多市场 特许半导体将为AMD代工 2005-10-26
• 电脑芯片厂商AMD 首次将核心技术转让中国 2005-10-25
• 手机芯片需求旺盛 德州仪器Q3营收增长10% 2005-10-25
• Intel重整服务器芯片计划 弃Xeon推迟安腾 2005-10-25
• Itanium再遭重创Intel因质量问题推迟发布 2005-10-25
• Broadcom公司为苹果iPod产品提供视讯芯片 2005-10-24
• 政府补贴案余音未平 现代半导体遭27%重税 2005-10-24
• 东芝季度盈利两亿美元大幅增加半导体投资 2005-10-24
• 中兴通讯状告美国飞兆诉其芯片有质量问题 2005-10-21
• 天碁科技 TD-SCDMA终端芯片上做HSDPA演示 2005-10-21
• CSR第五代蓝牙芯片 增强多媒体无线电功能 2005-10-21
• DEK单一基板工艺 可大幅增加芯片封装产量 2005-10-21
• 分析师警告半导体市场专用消费IC库存上升 2005-10-20
• 英特尔证实芯片组有外包 CEO不放弃低端组 2005-10-20
• 手机市场需求升温胃口大 LED“钱”景旺 2005-10-20
• MagnaChip开发0.13mm工艺 06年先用于CMOS 2005-10-19
• 高通第二代HSDPA芯片将出炉 提供更快数据 2005-10-19
• 芯片退税替代政策已制定有望年内公布实施 2005-10-19
• 笔记本需求强劲英特尔Q3处理器销售创新高 2005-10-19
• 普然推宽带接入芯片 华为用于NGN网络设备 2005-10-18
• Spansion全球首款基于90nm技术1GbNOR闪存 2005-10-18
• 通信IC设计：进一步多元化背靠大树好乘凉 2005-10-18
• IDT 收购飞思卡尔半导体计时解决方案业务 2005-10-18
• 三星FTC调查 破坏其与苹果的38亿美元合作 2005-10-17
• 微软与多家公司结盟应对Google和苹果挑战 2005-10-17
• 现代半导体Q3净利4.9亿美元 较Q2增长115％ 2005-10-14
• 济南半导体四厂成焦点 "神六"幕后女英雄 2005-10-14
• 英特尔收购Zarlink半导体 RF前端消费业务 2005-10-14
• 技术不断成熟 半导体照明灯具日渐平民化 2005-10-14
• 三星改进DRAM芯片生产技术明年应用于生产 2005-10-14
• 中芯国际宣布0.13微米3G手机芯片测试成功 2005-10-14
• 废弃IC转售丑闻牵涉到AMD 希捷和ST前雇员 2005-10-13
• IC分销整合时代将到来本土商家应未雨绸缪 2005-10-12
• 台湾专利百强及半导体业优质技术强度出炉 2005-10-12
• 西门子出超薄迷你彩色显示屏成本低于液晶 2005-10-12
• 世界首枚0.13微米3G手机核心芯片研发成功 2005-10-12
• 首届IC国际电子商务论坛10月10日深圳揭幕 2005-10-12
• 中国大陆IC设计产业增长迅速规模仍然很小 2005-10-11
• NAND闪存需求“无限” 三星欲每年降价40% 2005-10-11
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