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• 美国硅谷芯片公司全美达开始寻找买家 2008-9-26
• 芯片业的革命 全球首款3D设计芯片问世 2008-9-25
• 瑞士信贷银行：全球芯片行业将继续衰退 2008-9-25
• 中国芯片设计企业集体困顿 风投热情不再 2008-9-24
• 电源管理芯片：应用领域扩展 技术创新提速 2008-9-24
• 内存芯片价格两周跌近两成 10月跌势或持续 2008-9-24
• 芯片是提升测试仪器产业竞争力之本 2008-9-24
• 面对多核芯片冲击 通信处理器何去何从？ 2008-9-23
• 武汉光谷投产全球最高端芯片 2008-9-23
• IBM22纳米芯片制造破瓶颈 领先英特尔 2008-9-23
• IC Insights：芯片价格将趋于稳定 2008-9-22
• 半导体市场不再宽容 芯片供应商难寻点金术 2008-9-19
• iSuppli：半导体芯片失去盈利势头 2008-9-19
• 芯片出货量少 展讯CEO炮轰政府支持山寨机 2008-9-19
• 中国芯片设计企业集体受困 风投热情不再 2008-9-18
• 平板电视畅销 Q2全球TV芯片市场表现亮眼 2008-9-18
• 市场惊现大批无芯片闪存 三星成最大受害者 2008-9-18
• 3G时代通信芯片开发趋势探讨 2008-9-18
• 18号文件：中国芯片产业的加速器 2008-9-17
• 炬力最新MP4芯片将支持移动高清RMVB 2008-9-17
• 苹果高管泄天机：将自主开发iPhone芯片 2008-9-17
• 美国军方渲染中国芯片威胁论 2008-9-16
• 富士通寻求联盟伙伴 开发芯片及集成业务 2008-9-16
• NEC加入IBM联盟 共同开发32纳米芯片 2008-9-16
• 集成电路50年变迁：芯片制造商达到空前水平 2008-9-16
• 北京宝兴达推防抄板专用协处理器芯片ESPU 2008-9-12
• 涉嫌隐瞒芯片故障 Nvidia被控证券诈骗 2008-9-12
• 英特尔拟下周一发布六核芯片 面向虚拟系统 2008-9-12
• NEC加入IBM芯片联盟 联合研发新一代微芯片 2008-9-12
• 台湾芯片企业处境不佳 IC产业发出恶化信号 2008-9-11
• 大唐电信获联芯亿元大单 代其研发TD芯片 2008-9-11
• Freescale联手Hifn设计数据存储芯片 2008-9-9
• 美半导体行业协会：全球芯片销售稳步增长 2008-9-8
• 恩智浦推HDMI1.3端口全集成接口调节芯片 2008-9-8
• 富士通八核芯片产品迎合SUN处理器 2008-9-8
• 韩国现代半导体12英寸存储芯片厂完工 2008-9-8
• 追踪：现代半导体12英寸芯片厂顺利完工 2008-9-8
• 市况持续恶化 全球芯片产业继续萎缩 2008-9-5
• 重邮信科携手重庆国资 合资3.2亿力挺TD芯片 2008-9-5
• 全球芯片需求继续萎缩 2010年后或复苏 2008-9-4
• LED奥运会大放光芒 功率型芯片基本进口 2008-9-4
• 台芯片代工企业联电董事长涉内线交易受查 2008-9-4
• 南通富士通与南亚科技了结芯片专利纠纷 2008-9-4
• 芯片是4G技术关键 产业生态系统将发生变化 2008-9-4
• MEMC预警：芯片制造商的多晶硅需求放缓 2008-9-4
• 飞思卡尔联袂Harris 合作电视广播芯片 2008-9-4
• 龙芯芯片原理、架构图首次曝光(组图) 2008-9-4
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