• IMS：工业用驱动芯片实现两位数增长 2008-10-22
• 为减少成本开销 TI欲售部分无线芯片业务 2008-10-22
• OKI开始批量生产内置SRAM的耳机放大器芯片 2008-10-22
• 高阶手机需求冷冻 芯片厂遭砍单 2008-10-21
• AMD开始分拆减负 全球芯片格局将巨变 2008-10-21
• 8月美国芯片市场收入缩水15% 亚太地区增长 2008-10-21
• 剥离芯片生产业务：AMD走向减负之路 2008-10-21
• 英特尔新冒险：杀回手机芯片领域 2008-10-20
• 倒装芯片、晶圆级封装稳步增长 2008-10-20
• 重返手机芯片市场 英特尔开始新冒险 2008-10-17
• Q2无晶圆厂芯片公司排名 博通紧跟高通 2008-10-16
• 英特尔800万收购以太网芯片制造商NetEffect 2008-10-16
• 英特尔对决AMD 新一轮芯片暗战开始 2008-10-16
• 国外芯片厂商节能降耗各展所长 2008-10-15
• 福布斯:AMD不堪成本重负剥离芯片生产业务 2008-10-14
• 解读全球芯片业价格剧烈波动之谜 2008-10-14
• 尔必达拟量产更小芯片 或冻结50纳米工艺 2008-10-14
• LED外延芯片滞后 产业化规模尚未形成 2008-10-13
• 奥纬推出中国地面数字电视接收芯片AU8822 2008-10-13
• 中国芯片供需缺口达七成 2008-10-13
• 拿芯片炒作中国威胁论 美弄巧成拙 2008-10-13
• 金融危机藏扩张良机 东芝亿元芯片并购 2008-10-13
• 奇梦达DDR3UDIMM通过英特尔芯片组验证 2008-10-10
• AMD将于2012年正式投产22nm芯片 2008-10-10
• AMD：拆分不影响“上海”芯片生产计划 2008-10-10
• 中国手机芯片市场发展八大趋势 2008-10-9
• AMD分拆制造业务 将专注于芯片研发 2008-10-9
• 商刊：AMD分拆芯片业务可减少高昂维持费 2008-10-9
• 基于EASY CORE 芯片组的专用PLC 设计 2008-10-9
• 同洲GPS新产品采用思亚诺芯片 2008-10-8
• 比亚迪接手宁波中纬资产 强化手机芯片布局 2008-10-8
• AMD分拆芯片制造工厂以改善财务状况 2008-10-8
• 中国自主研发龙芯芯片足抗英特尔？ 2008-10-8
• 2007年三星在多芯片封装(MCP)占支配地位 2008-10-8
• 美媒体称中国假冒芯片致驻伊美军频繁坠机 2008-10-7
• 联发科或成摩托罗拉下一个芯片供应商 2008-10-7
• 飞思卡尔战线收缩 或出售手机芯片业务 2008-10-7
• 鲍尔默称Intel制造的芯片是“垃圾” 2008-10-7
• 飞思卡尔为手机芯片部寻买家 2008-10-6
• 飞思卡尔拟售手机芯片业务 传英飞凌接手 2008-10-6
• AMD计划近期推出9款“上海”服务器芯片 2008-10-6
• 台积电将在2010年使用28纳米芯片加工技术 2008-10-6
• 美国报道:8月全球芯片销售额同比增长5.5% 2008-10-6
• 免关税协议:多芯片半导体进口有望免关税 2008-10-6
• AMD酝酿芯片革命 整合CPU与GPU对抗英特尔 2008-9-28
• IBM坦言 15纳米芯片将是下一个目标 2008-9-27
• 武汉12英寸芯片厂2年后产值将超过100亿 2008-9-27
• 多芯片半导体输陆 有望免关税 2008-9-27
• 增资扩容 芯片“巨头”恋上成都 2008-9-27
• 重组手机芯片业务 飞思卡尔欲寻合作伙伴 2008-9-26
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