• 掐掉山寨机产业链 首先规范芯片商守法 2008-6-24
• 单芯片实现LTE和WiMax前景分析 2008-6-24
• 12英寸生产线难盈利 芯片代工巨头聚焦8英寸 2008-6-23
• 中芯国际深圳12英寸芯片生产线21日开建 2008-6-23
• 大唐退出TD芯片产业 意法接手天碁股权 2008-6-20
• 日本5月芯片设备订单出货比微升 2008-6-20
• 三星8000万颗68纳米内存芯片遭OEM退货 2008-6-20
• SanDisk东芝开发3D存储芯片 取代NAND技术 2008-6-20
• 世广与意法合作开发欧洲卫星数字广播芯片 2008-6-20
• 华微电子芯片产能快速提升 成新利润源泉 2008-6-19
• Marvell在意大利帕维亚开设芯片设计中心 2008-6-19
• AMD：GT200是NV最后一颗巨无霸芯片 2008-6-19
• 74.81%股权背后:T3G芯片硬件平台转向NXP 2008-6-19
• 2G与3G并存时期的手机芯片发展趋势和挑战 2008-6-19
• 碳纳米管导线扮推手 芯片速度创高峰 2008-6-19
• 台积电、展讯宣布携手进军65纳米手机芯片 2008-6-19
• AMD低功率芯片技术规格曝光 难敌英特尔Atom 2008-6-19
• AMD低功率芯片技术规格曝光 难敌英特尔 2008-6-19
• 台式机遭受冲击 芯片商豪赌便携笔记本市场 2008-6-18
• TD芯片企业天碁股权被传出售给意法半导体 2008-6-18
• 内存芯片巨头Hynix购台湾茂德9.5%股权 2008-6-18
• 电源管理芯片利润率低下 供应商该怎么办？ 2008-6-17
• IC渠道拼凑手机芯片拼图 2008-6-17
• 联发科整合ADI收尾 TD芯片规模铺货在即 2008-6-17
• x86芯片嬗变 AMD当急先锋欲借机夺竞争优势 2008-6-17
• TD-LTE芯片设计的最大挑战 2008-6-17
• 联发科整合ADI收尾 TD芯片铺货在即 2008-6-17
• 杭州国芯采用ARM架构设计数字机顶盒芯片 2008-6-17
• 英特尔：十年前对低能耗芯片嗤之以鼻 2008-6-17
• 手机芯片难破2亿颗？ 联发科：太多虑了 2008-6-16
• 手机芯片需求疲软 TI降低Q2利润和收入预期 2008-6-16
• 恩智浦发布全球最高速手机Modem芯片 2008-6-16
• 美国密歇根大学研发出超级节能微型芯片 2008-6-16
• Micrel推四路输出电源管理芯片MIC2811/21 2008-6-16
• 芯片收入持稳定发展状态 但增速将有所放缓 2008-6-13
• 乔布斯：苹果将自主开发iPhone和iPod芯片 2008-6-13
• 牟立 天碁科技芯片开发及计划 2008-6-13
• 市场格局更加明朗 多模芯片研发提速 2008-6-12
• 内存产业复苏不明 投资者转向模拟芯片领域 2008-6-12
• 英飞凌推出新款NovalithIC创新节能芯片 2008-6-12
• 博通推出BCM2070单芯片蓝牙2.1+EDR方案 2008-6-12
• 3G利好传导尚需时日 TD芯片厂商退守生死线 2008-6-11
• 调查：芯片收入增速将有所放缓 2008-6-11
• 市场格局更加明朗多模芯片研发提速 2008-6-11
• 电信设备及芯片制造商因重组而获益 2008-6-11
• 汽车电子系统的可靠性 芯片行业的贡献 2008-6-11
• 芯片集成度增强 传感器市场日益数字化 2008-6-11
• 华邦电子推出输出输入控制芯片W83667HG 2008-6-10
• 华视奇半导体：小公司的跨国芯片梦 2008-6-10
• IBM演示3D堆叠内部水冷芯片 2008-6-10
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