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台积电入股模拟IC制造商 2008-6-13
SMK开发出薄型省空间的microSD卡用连接器 2008-6-12
特许将入股虹晶科技 布局高阶IC设计服务 2008-6-12
英飞凌推出新款NovalithIC创新节能芯片 2008-6-12
全球最新型触摸屏感应IC技术问世科技城 2008-6-11
看好IC设计能力 特许半导体入股虹晶科技 2008-6-11
Micrel同步降压稳压器提供最大4A输出电流 2008-6-10
深创业板推动中国IC业 无厂产业两极分化 2008-6-10
广州海关侦破一宗8000万元IC芯片走私案 2008-6-10
Micrel推出2.5Gbps新型激光二极管驱动器 2008-6-10
我国IC卡发卡总量已达50亿张 2008-6-10
IC市场低迷 赛灵思与QuickLogic均宣布裁员 2008-6-6
“跨栏”市场 中国IC设计企业成功之路 2008-6-6
广州侦破一宗8000万元IC芯片走私案 2008-6-6
Tensilica公布Linux论坛并加强Linux支持 2008-6-6
安德鲁喜获德国ICE动车组长期合同 2008-6-6
借政策东风 加速IC设计产业发展 2008-6-5
厦门:发挥地域优势 力推IC设计产业化 2008-6-4
IC市场表现稳定 Gartner调升2008年预期 2008-6-4
超越生存 本土IC设计企业靠什么支撑发展? 2008-6-3
ASIC、DSP、FPGA螺旋上升 交叉出现 2008-5-29
中国IC设计遇机遇 整合资源参与国际竞争 2008-5-28
IC设计业两年后将迎来兼并重组最佳时机 2008-5-28
3C融合提升技术门槛 IC设计业重洗牌 2008-5-28
IC设计业“偏科”严重 企业整合成难点 2008-5-28
王芹生:IC设计业进入“时尚驱动”新时期 2008-5-28
IC渠道商挟成功模式进军大陆 白色商机实现 2008-5-27
IC高管看好模拟芯片 谨慎对待存储 2008-5-27
IC芯片代工巨头转向八英寸生产线 2008-5-27
ICEF 2008数字家庭论坛召开 2008-5-27
王学为局长视察ICEF 2008暨深圳光电显示周 2008-5-27
ICEF2008消费类电子展六大亮点盛况可期 2008-5-27
首尔半导体Acriche获“UL零部件认证标志” 2008-5-26
2007年新亮点 高性能模拟IC搏得头筹 2008-5-26
编辑观点:该是IC产业深深自我反省的时刻了 2008-5-26
淡季因素影响 08年Q1台湾IC产业表现平平 2008-5-23
07年国内IC封装测试企业销售收入排名出炉 2008-5-22
ICChina2008助推半导体设备及零部件业 2008-5-21
“首购”带动IC产业链前行 政策执行是关键 2008-5-21
“首购”政策是IC产业发展新引擎 2008-5-21
政府首购和订购政策为国内IC企业带来机遇 2008-5-21
2007年中国IC设计业回顾与发展展望 2008-5-20
高通超越TI 成为全球最大的无线IC供应商 2008-5-20
IC人生50年 2008-5-20
Tensilica新图形化工具Xenergy降低功耗 2008-5-20
Tensilica加盟Synplicity公司ReadyIP项目 2008-5-20
VaST携手Tensilica提供高性能模拟 2008-5-20
Tensilica和Lawrence Berkeley开发气象计算机 2008-5-20
IEC观感:IC产业已经很成熟 可那又如何? 2008-5-19
三巨头瞄准450mm IC制造升级并非坦途 2008-5-14