• IC CHINA 2008研讨会演讲人报名表 2008-9-3
• IC CHINA 2008高峰论坛参会邀请函 2008-9-3
• IC CHINA 2008参展商指南 2008-9-3
• 世强电讯启动NEC电子Minicube2让利风潮 2008-9-1
• ANADIGICS三条措施提升产能 应对3G市场 2008-8-29
• Tensilica可配置处理器应用在斯坦福项目 2008-8-29
• IC通路：中国内地白牌手机下单9月转趋保守 2008-8-28
• 无线移动的合并浪潮推动IC行业进一步整合 2008-8-27
• IC设计面临三重挑战 EDA工具随需应变 2008-8-27
• LED照明前景可期 驱动IC业者积极抢进 2008-8-25
• Tensilica宣布英特尔用其HiFi2音频处理器 2008-8-25
• IC业三大圣经在手 中国芯如何突围？ 2008-8-22
• 天和电子整合本地IC 数字电视极具竞争力 2008-8-21
• 3G基站建设放缓RF电源IC市场受冲击 2008-8-21
• IC技术资金市场圣经在手 中国芯如何突围 2008-8-20
• 研究机构：中国IC研发生产落后美国10-20年 2008-8-20
• 益登科技与Silicon Labs推广节能方案 2008-8-18
• Semicast报告：汽车半导体产品将持续增长 2008-8-15
• ABI：3G基站建设放缓 RF电源IC市场受冲击 2008-8-14
• IC市场信号好坏不一 半导体产业预计放缓 2008-8-13
• 茂达电子推出APW7128白光LED驱动IC 2008-8-12
• 液晶电视与手机渐成中国ICT产业支撑点 2008-8-12
• 新兴市场成为推动IC行业发展关键因素 2008-8-12
• 茂达电子推出APW7209电源管理IC 2008-8-12
• iPhone 3G热销超乎预期 IC渠道乐透(图) 2008-8-11
• 多通道效应在显示器驱动IC市场显现 2008-8-6
• 旺年华将Microchip PIC32系列MCU纳入库存 2008-8-6
• Si整流器与SiC二极管：谁与争锋 2008-8-5
• ABI Research：RFIC市场面临失衡危险 2008-8-5
• 技术集成与企业并购活动或左右GPS IC市场 2008-8-4
• IC设计法说定调3Q市况 NB最佳、面板最糟 2008-8-4
• 本土IC设计师将推动中国半导体市场发展 2008-8-1
• Jack Guedj就任Tensilica总裁及CEO 2008-8-1
• 首尔半导体连胜于与 NICHIA 的专利诉讼 2008-7-31
• 大陆晶圆代工厂积极接触台系IC设计业者 2008-7-31
• 沈阳科仪：打好IC仪器设备“翻身仗” 2008-7-30
• 芯源微电子：做整套IC设备方案供应商 2008-7-30
• Diodes旗下电源管理IC获汽车市场资格认证 2008-7-30
• NICT开发出宇宙天气模拟器 可再现环球状态 2008-7-30
• IC China2008高峰论坛中美半导体协会联手 2008-7-30
• 大连：打造全球软件外包和IC制造基地 2008-7-29
• 散兵游勇难承IC产业梦想 大量公司倒闭 2008-7-28
• 热点话题：三问中国IC设计业 2008-7-25
• IC设计创新应从基础理论向实际应用方面转变 2008-7-24
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• NS携SolarMagic芯片技术进军太阳能光伏市场 2008-7-23
• 2008年是中国IC设计产业健康发展的一年 2008-7-22
• Rmvb照亮手机市场 本地IC公司抢占至高点 2008-7-21
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